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采用原位红外光谱研究了炸药1，3，5，7．四硝基．1，3，5，7．四氮杂环辛烷（HMX）在5，10，20，40℃·min^-1四种不同升温速率下的热分解行为。研究结果表明：随着温度的升高，C-N键的断裂速率远高于N-N键的断裂速率，表明C-N键的断裂是HMX的主要断键方式，在C-N键的断裂中伴随着N-N键的断裂。在5℃·min^-1升温速率下，断裂的HMX环发生分子内结合，在10，20，40℃·min^-1升温速率下，断裂的HMX发生分子间成环，重新形成稳定的八元环结构.