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详细地介绍了先进集成电路封装的发展，概括叙述了适用于先进封装表面组装工艺技术的最新发展动向，预测了２１世纪表面组装技术的发展趋势。
迎接21世纪的表面组装技术
【摘 要】
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详细地介绍了先进集成电路封装的发展，概括叙述了适用于先进封装表面组装工艺技术的最新发展动向，预测了２１世纪表面组装技术的发展趋势。
【机 构】
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电子部二所太原
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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1999年4期
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[编者按]"发展我国电子专用设备业,为电子信息产业提供有力的支撑"这已是业内共识.然而,我国电子专用设备制造业的规模仍很小,远远不能满足国内的需求.据统计,2003年我国电子