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近年来,织构化工艺作为一种提高无铅陶瓷压电性能的有效方法,在国内外得到了广泛地研究和关注.本文综述了几种常用的织构化工艺,包括热处理技术、非等轴粒子取向固化技术、模板晶粒生长技术、反应模板晶粒生长技术和多层晶粒生长法的发展与应用,并详细讨论了每一种工艺对陶瓷微结构和织构化生长机制的影响.