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在微电子封装工艺中超声波主要是用于对芯片、粘片、引线框架、塑封体、BGA等工艺及材料进行无损检测，可用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品质控制、产品研发、工艺提升等。超声波在用于封装检测时需根据不同封装规格选择不同的换能器。
超声波检测技术及在封装工艺中的应用
【摘 要】
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在微电子封装工艺中超声波主要是用于对芯片、粘片、引线框架、塑封体、BGA等工艺及材料进行无损检测，可用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品质控制、产品研发、工艺提升
【机 构】
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北方通用电子集团有限公司微电子部
【出 处】
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集成电路通讯
【发表日期】
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2015年3期
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