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本文首先介绍了全球软板产业的发展及其与电子产品密切的关连性。文中点出了台湾软板产业急起直追的现况及台湾软板产业的发展、市场与困境。文中后段针对软板在“组装制程”产品应用之前置加工的“制程创新”之设计与开发过程，提出基本系统思考的架构，作为项目报告的基础。
FPC产业发展的几个议题
【摘 要】
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本文首先介绍了全球软板产业的发展及其与电子产品密切的关连性。文中点出了台湾软板产业急起直追的现况及台湾软板产业的发展、市场与困境。文中后段针对软板在“组装制程”
【机 构】
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清云科技大学电机工程系,清云科技大学电机工程系
【出 处】
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电力电子
【发表日期】
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2008年2期
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