铜掺杂对（Na0.5K0．5）NbO3无铅压电陶瓷性能的影响

来源 :陶瓷学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：david_lau82

【摘要】

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采用传统固相反应法对(Na0.5K0.5)NbO3压电陶瓷进行铜掺杂改性研究.使用SEM、XRD并结合常规压电陶瓷性能测试手段对该体系的显微结构、压电性能等进行表征.研究结果表明:CuO

【作者】

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胡晓萍刘晓东曾敏李龙珠江向平

【机构】

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景德镇陶瓷学院材料科学与工程学院,东华理工学院材料科学与工程系,景德镇陶瓷学院材料科学与工程学院

【出处】

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陶瓷学报

【发表日期】

：

2005年4期

【关键词】

：

铜掺杂 (Na0.5K0.5)NbO3 无铅压电陶瓷 Cu-doping sodium potassium niobate lead-free piezoe

【基金项目】

：

江西省科技厅科技攻关项目，江西省自然科学基金

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采用传统固相反应法对(Na0.5K0.5)NbO3压电陶瓷进行铜掺杂改性研究.使用SEM、XRD并结合常规压电陶瓷性能测试手段对该体系的显微结构、压电性能等进行表征.研究结果表明:CuO的掺入使材料出现"硬化"现象,即材料的压电系数d33、平面机电耦合系数Kp和介电损耗tan δ下降了,机械品质因子Qm大大提高;CuO掺入量在1%mol时各项性能最佳.另外,从SEM图片中可以看出:(Na0.5K0.5)NbO3压电陶瓷材料的平均晶粒尺寸随着CuO掺入量的增加明显变大.这表明CuO有烧结

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