4月14-16日，第三届电子设计创新会议（EDI CON China 2015）在北京国家会议中心隆重举行，本次会议是一场位于创新前沿的盛会，致力于进一步点燃行业高管、学术专家、展商和观众的热情，往届活动的成功及赞助商、领先的创新者、参展商、演讲者和观众的坚定支持使EDI CON 2015移师到北京国家会议中心（CNCC）。
　　本届展会原计划只使用A馆展位空间，但踊跃的参展商促使活动扩展到B馆，这样电子设计创新会议（EDI CON China 2015）占据整个4楼，一侧为会议室，一侧为展厅和注册地。作为一场聚焦于让工程师互动的盛会，这样的场地和布局是如此完美，能鼓励参会代表与来自参展公司的技术专家密切互动，其中很多技术专家会讲解技术论文和出席研讨会。
　　如往年一样，EDI CON China 2015聚集了主题演讲嘉宾、学术界和来自全球的身处HF/HS设计前沿的企业，他们向渴望了解前沿创新技术的中国观众积极分享他们的专业技术和知识。开幕式全体会议更好地说明2015电子设计创新会议的深度和创新性。本次开幕式全体会议主要是来自全球领先的技术专家和商界领袖发表的主题演讲，他们渴望与参会听众分享未来应用高频电子系统的广阔前景，包括智慧城市，“互联网+”，IOT，5G和大容量MIMO。
　　过去的三年，EDI CON中国成功地拥抱新技术的发展，与观众分享这些新技术和新趋势，以引起激辩、促进学术和商业发展。今年我们秉承这种持续拥抱新技术的特质，增加了一整天的5G通信论坛专场。
　　相对于4G而言，5G是一项革命性的技术飞跃，如此多的公司和研究机构都积极参与了测试和原型系统来评估这些新技术。5G论坛从中国移动、爱立信“对5G技术的展望”开始，到圆桌论坛，一系列会议涵盖如下主题，大容量MIMO、HetNets、相控阵收发器、定时和同步、测试的挑战、新的调制方式和毫米波技术等。
　　为了让工作在一线的工程师们能获得持续技术教育的需求，电子设计创新会议（EDI CON China2015）有众多的行业和技术领导者在多场的技术报告会、研讨会和圆桌会议上发表演讲，让展览和会议紧密地结合在一起，包括来自行业高管、知名研究者和学术专家的主题演讲；95篇同行评审的论文；35场研讨会；2场圆桌论坛。
　　研讨会为从业者提供了一个教育论坛，共同探讨高频/高速电子设计面临的特定挑战和新兴话题圆桌会议（Panel Sessions）主要是为了更好地与观众互动和辩论，小组会议由专家提供他们各自领域的专门知识，讨论某一特定主题的最前沿技术；展览部分吸引了全球顶尖的公司来参展，展商通过这个展示平台，向中国市场介绍最新技术。
　　依托EDI CON赞助商的鼎立支持，EDI CON为工程师和系统集成商提供了一个极好的平台，让他们能及时了解在当今通信、计算、RFID、工业无线监控、导航、航空航天及相关市场领域使用的最新射频/微波和高速数字产品和技术信息。EDI CON会议重点关注应用、新兴技术和实用的工程解决方案。