【摘 要】
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研究Ni含量(0~2.10%,质量分数)对Cu−0.4Be(质量分数,%)合金常规时效析出相、强度和导电率的影响,并分析影响机理。结果表明:添加Ni元素可促进强化相的析出,显著提高时效强化
【机 构】
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中南大学材料科学与工程学院,北京科技大学材料先进制备技术教育部重点实验室,北京科技大学北京材料基因工程高精尖创新中心
【基金项目】
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The authors would like to thank the support from the National Key R&D Programme of China(No.2016YFB0301404),the National Natural Science Foundation of China(51925401,92066205),the National Ten Tho
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研究Ni含量(0~2.10%,质量分数)对Cu−0.4Be(质量分数,%)合金常规时效析出相、强度和导电率的影响,并分析影响机理。结果表明:添加Ni元素可促进强化相的析出,显著提高时效强化作用。当Ni含量由0增大到2.10%时,合金时效后的强度呈先增大后减小的变化趋势,在Ni含量为1.50%时达到最大;含1.50%Ni合金的峰值时效参数为400℃保温60 min,时效后合金的抗拉强度和屈服强度分别为611 MPa和565 MPa,分别是不含Ni合金的2.8倍和6.1倍;含Ni合金的导电率随着时效时间的延长
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