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本文介绍了在制作半导体激光器的过程中，用热压球焊的方法代表电极压触的方法，减小了激光，减小了激光器的接触电阻，使激光器的阈值电流下降，输出功率提高。
一种装配半导体激光器的新方法
【摘 要】
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本文介绍了在制作半导体激光器的过程中，用热压球焊的方法代表电极压触的方法，减小了激光，减小了激光器的接触电阻，使激光器的阈值电流下降，输出功率提高。
【机 构】
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长春光机学院重点实验室
【出 处】
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长春光学精密机械学院学报
【发表日期】
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1996年4期
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