【摘 要】
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针对目前工业领域对多层电路板缺陷检测高效高精度的要求,设计了一种基于分层层析成像技术的多层电路板缺陷自动检测系统,并对电路板中常见的缺陷类型进行分析和研究。针对不
【机 构】
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北京自动化技术研究院技术部,清华大学微电子学研究所
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针对目前工业领域对多层电路板缺陷检测高效高精度的要求,设计了一种基于分层层析成像技术的多层电路板缺陷自动检测系统,并对电路板中常见的缺陷类型进行分析和研究。针对不同的缺陷类型提出了不同的数学形态学识别方法,并对缺陷类型进行了相应的标记,解决了传统DR(Digital Radiography)和传统X射线CT(Computed Tomography)技术对多层电路板无法进行内部电路分析的问题。将分层层析成像技术应用于多层电路板的缺陷检测,对检测系统性能的改进具有重要的意义。
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