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由上海微松工业自动化有限公司研制的高端半导体晶圆级芯片封装（WLCSP）装备WMB型晶圆级微球植球机，成功研制和量产解决了国内半导体封测企业对国外晶圆级微球植球机的长期依赖问题，
我国高端半导体晶圆级封装装备WMB型晶圆级微球植球机
【摘 要】
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由上海微松工业自动化有限公司研制的高端半导体晶圆级芯片封装（WLCSP）装备WMB型晶圆级微球植球机，成功研制和量产解决了国内半导体封测企业对国外晶圆级微球植球机的长期依赖问
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2017年5期
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