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期刊论文
RF MEMS工艺中牺牲层的去除方法研究
RF MEMS工艺中牺牲层的去除方法研究
来源 :微电子学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ningsha
【摘 要】
:
研究了MEMS开关聚酰亚胺牺牲层的去除,通过添加少许碳粉,能够减少刻蚀时间。讨论了在这种刻蚀情况下刻蚀温度和刻蚀时间之间的关系。此研究应用在表面微细加工工艺中,对MEMS加工
【作 者】
:
陶佰睿
苗凤娟
【机 构】
:
齐齐哈尔大学通信与电子工程学院
【出 处】
:
微电子学
【发表日期】
:
2007年4期
【关键词】
:
MEMS
聚酰亚胺
牺牲层
刻蚀
碳粉
MEMS
Polyimide
Sacrificial layer
Etching
Carbon powder
【基金项目】
:
黑龙江省自然科学基金资助项目(B2004-08),黑龙江省科技公关计划资助项目(GC05A421)
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研究了MEMS开关聚酰亚胺牺牲层的去除,通过添加少许碳粉,能够减少刻蚀时间。讨论了在这种刻蚀情况下刻蚀温度和刻蚀时间之间的关系。此研究应用在表面微细加工工艺中,对MEMS加工具有重要的参考价值。该研究还可应用于RF MEMS开关、可调电容、高Q值悬臂电感、MOSFET等制造工艺中。
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