道康宁力推半导体材料发展新模式

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2005年3月11日,上海在刚刚结束的第二届亚洲半导体制造业高峰论坛上,来自美国道康宁公司电子产品事业部的全球市场经理Phil Dembowski发表了“改变材料发展业务模式”的主题演讲。呼吁扩大半导体材料发展的产业内部合作,探索半导体材料发展业务的新商业模式。许多与会者表示,这一模式是迎接半导体工业发展新时代的有效办法。 March 11, 2005, Shanghai Phil Dembowski, Global Markets Manager, Dow Corning Electronics Division, released the theme of “Changing the Business Model for Materials Development” at the just-concluded 2nd Asia Semiconductor Manufacturing Summit Forum Speech. It calls for expanding intra-industry cooperation in the development of semiconductor materials and exploring new business models for the development of semiconductor materials. Many participants said that this model is an effective way to meet the new era of semiconductor industry.
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