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在智能卡模块封装作业中焊接工序中,铜线以其成本低、性能优、允许电流高、高温条件稳定性强等特点,是智能卡模块封装作业中取代金线的最佳材料。本文针对铜线在智能卡封装作业中的应用,探讨铜线键合工艺的影响因素对键合质量的影响,提出可行的工艺要求,为封装企业的生产提供参考。
铜线键合技术在智能卡模块封装中的应用
【摘 要】
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在智能卡模块封装作业中焊接工序中,铜线以其成本低、性能优、允许电流高、高温条件稳定性强等特点,是智能卡模块封装作业中取代金线的最佳材料。本文针对铜线在智能卡封装作
【机 构】
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上海仪电智能电子有限公司
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2015年12期
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