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采用热浸焊法用纯Sn作为过渡层制备了P-型FeSi2/Bi2Te3梯度结构热电材料并对其热电性能进行了测试.发现当热端温度在510℃以下时,梯度结构热电材料的平均Seebeck系数保持恒定,达220 μV/K至250μV/K左右,显著高于单一均质材料(Bi2Te3和β-FeSi2)在相同温度范围内的平均Seebeck系数.梯度结构热电材料的输出功率较单种材料高1.5至2倍以上,且当材料经190℃,100 h与200 h的真空退火后,输出功率几乎不变.金相观察表明,在Snh层与两半导体界面处,没有明显的Sn