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期刊论文
高热导率LTCC基板的散热性能研究
高热导率LTCC基板的散热性能研究
来源 :电子工艺技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sunmoon
【摘 要】
:
提出了一种内置微流道的LTCC基板结构,制定了LTCC的内置微流道基板制作方案。按照方案进行基板制作,测试其散热效果,对测试结果进行了分析,研究结果对提高LTCC基板的散热能力
【作 者】
:
肖刚
郝沄
杨宇军
袁海
陈宁
【机 构】
:
西安微电子技术研究所
【出 处】
:
电子工艺技术
【发表日期】
:
2020年2期
【关键词】
:
SIP
散热
微流道
液冷
SiPheat dissipationmicro-channelliquid cooling
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提出了一种内置微流道的LTCC基板结构,制定了LTCC的内置微流道基板制作方案。按照方案进行基板制作,测试其散热效果,对测试结果进行了分析,研究结果对提高LTCC基板的散热能力具有一定的指导意义。
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