基于速度载荷法的板级电子封装跌落失效分析

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在ABAQUS软件中,建立了板级TSOP(thinsmall outline package)封装跌落/冲击问题的三维有限元模型。采用速度载荷法,研究了PCB(ptinted circuit board)、芯片引脚等的动力学响应,分析了不同支撑条件对仿真结果的影响,并结合板级TSOP封装跌落破坏实验对TSOP封装芯片的焊点失效机理进行了研究。实验结果表明,芯片的惯性力和芯片安装部位PCB的弯曲变形对焊点应力都有较大影响,焊点应力峰值出现在冲击后2ms到3ms之间,这与PCB跌落变形过程中中心部位和碰撞面“
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