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本文主要论述了在电子组装过程中应用的波峰焊接工艺对表面组装技术（ＳＭＴ）整体质量的影响。为确保电子元器件的焊接质量，必须控制焊接前和焊接中的每一工艺步骤，克服焊接中常见的缺陷，其中涉及到参数设置、焊料成份、时间／温度、焊料量及传送速度等的控制。
电子组件的波峰焊接工艺
【摘 要】
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本文主要论述了在电子组装过程中应用的波峰焊接工艺对表面组装技术（ＳＭＴ）整体质量的影响。为确保电子元器件的焊接质量，必须控制焊接前和焊接中的每一工艺步骤，克服焊接中常见的缺陷
【机 构】
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信息产业部电子第二研究所
【出 处】
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电子信息：印制电路与贴装
【发表日期】
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2000年7期
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