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概述了下一代PCB用镀铜层导通孔填充技术。
导通孔电镀铜填充技术
【摘 要】
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概述了下一代PCB用镀铜层导通孔填充技术。
【机 构】
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江苏南京
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
：
2012年5期
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