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据报道,近日,Ctee(科锐)公司表示将放缓向较大晶圆制造转移的步伐,目的是为了保持更高的工厂利用率及盈利水平。此前Cree已经开始了从4英寸向6英寸晶圆制造的转移,此举将有助于大力提升产量及生产力,并降低芯片价格。但Cree首席执行官ChuckSwoboda称将会推迟转移,以便控制成本。