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聚乙二醇PEG分子量在微盲孔板填充铜电镀的影响是采用光学显微镜的横断面图像证明的。采用恒电流测量不同分子量的PEG在电镀铜的电化学行为。在过量的CL-下,PEG表面覆盖在铜表面的吸附是通过用扫描电子显微镜观察Cu沉淀物的大小和分布。随着PEG分子量的增加,当PEG分子量范围从6000-8000。只有PEG的分子量超过2000可以有效地使阴极极化,从而诱导双磺丙二硫在铜的催化作用下沉积,使抑制剂和加速剂协同互动对微盲孔板填充。