紫外光/电子束(UV/EB)固化的应用现状与发展前景(八)

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(上接本刊第8期)6.4.2市场简况与开发前景印制电路板是安装电子器元件的载体,而电子信息工业发展中,印制电路板行业已成为最活跃的产业之一。目前,国际上已提出了高密度互连(HDI)的新概念,电子产品向着短、小、轻、薄的方向发展,线路细线化、板厚薄型化、布线布孔高密度化已成 (Continued on the eighth issue) 6.4.2 Market Overview and Development Prospects Printed circuit board is the carrier of electronic components installed, and the development of electronic information industry, the printed circuit board industry has become one of the most active industries. At present, a new concept of high-density interconnect (HDI) has been put forward in the world. Electronic products have been developed in the direction of short, small, light and thin. Wire thinning, thinning of thickness and high density of wiring cloth holes have become
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