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大变形量加工及随后再结晶热处理制备的立方织构Ni及其合金带材广泛用于YBa2Cu3O7-x（YBCO）涂层导体的基带。隔离层及YBCO涂层的生长要求基带提供光滑的表面。但由于国内轧制水平的限制，轧制-再结晶基带的表面无法满足工艺使用的要求，必须通过表面处理改善基带表面质量。选用电化学抛光工艺提高基带表面质量，主要研究抛光液成分和抛光电流密度对抛光质量的影响。结果表明，磷酸含量85％，甘油含量15％，添加剂含量4ml·L^-1时，抛光效果最好。抛光后基带的最大表面粗糙度小于9nm。