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综述了国内外微流控芯片介电电泳（DEP）的研究进展和介电电泳芯片的主要结构设计方案。依据芯片电极结构设计的不同，将介电电泳芯片分为阵列电极DEP芯片、抛物线电极DEP芯片、绝缘微柱DEP芯片及其他设计DEP芯片四大类。分别对芯片电板结构设计所采用的模拟分析进行了归纳和综述，重点探讨了如何通过电场模拟分析手段对芯片结构参数进行优化，分析了流体分布与热效应对芯片效能的影响，列举了不同电板结构设计的DEP芯片的工作效率及实际应用效果。提出了目前采用模拟分析方法进行芯片结构设计存在的问题，进而对基于MEMS技术的