【摘 要】
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采用铜中间层对镁合金与铝合金进行了接触反应钎焊,利用SEM,EDS研究了接头的微观形貌及组织结构,并对界面Cu元素的扩散行为进行了分析.结果表明,铜中间层可有效阻隔镁与铝的
【机 构】
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哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,南京电子设备研究所,哈尔滨建成集团北方专用车有限公司
【基金项目】
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国家自然科学基金资助项目(51075101);航天科技创新基金资助项目(SAST201464)
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采用铜中间层对镁合金与铝合金进行了接触反应钎焊,利用SEM,EDS研究了接头的微观形貌及组织结构,并对界面Cu元素的扩散行为进行了分析.结果表明,铜中间层可有效阻隔镁与铝的接触反应,界面无Mg-Al系金属间化合物生成;相同温度下,Cu原子在Mg元素中的扩散能力远大于在铝中的扩散能力,导致Al/Cu侧在温度低于560℃时无法产生有效连接,且温度高于570℃时镁合金溶解过多,工艺区间过窄.在565℃保温20 min可实现连接,但抗剪强度仅12.6 MPa.采用低温长时间保温,随后高温短时加热的工艺可实现Mg/Cu/Al接头有效连接.在475℃保温60 min,560℃加热7 min的条件下,接头强度可达31.2 MPa.
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