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在微加工中通过电化学沉积Zn制备牺牲层从而制备悬空结构。电化学沉积Zn牺牲层工艺具有易获取牺牲层，去除快速，腐蚀选择性好，耐高温等优点。在电化学沉积Zn牺牲层工艺中易遇到与基底结合力不够、使用高温工艺时易产生气泡、打磨后残留杂质、去除牺牲层时残留难去物和悬空结构释放时易黏附等问题，通过在Ti／Cu电镀种子层上预镀Ni薄层获使用Ti/Au电镀种子层、慢速升温的预真空高温烘烤、电解稀碱液法和氧化清洗、使用丙酮和F117进行应力释放等方法改进工艺后可以克服这些问题。电化学沉积Zn牺牲层工艺是较为理想的制备悬空结