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OTC（DAIHEN Corporation）公司新研发的CBT焊接控制法实现了GMA焊接的低飞溅和低热输入，特别是针对薄板,进一步提高了薄板的焊接性能，这对早期的传统焊接控制技术来说是很难实现的。通过调节负极占空比，交流CBT控制法能够实现改变焊接过程中的熔深和熔敷量，有效避免了薄板焊接中的烧穿和降低热变形问题。新开发的反抽起孤控制确保了起弧的成功率并有效拟制飞溅的发生。