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介绍了一种高频印制电路铜面平整化修饰技术，确定了该技术的各个步骤流程：开料→打磨→碱洗→水洗→酸洗→水洗→浸锡→水洗→活化→水洗→硅烷→干燥。并对其中的重要步骤，即化学镀锡，进行了详细的探究，确定了镀液的基本组成及工艺条件。将传统的棕化表面处理技术与该技术进行对比研究，详细分析了平整化修饰处理后铜箔表面锡层厚度、抗剥离强度、表面微细结构以及耐热性等综合性能特征，试验结果表明在抗剥离强度方面达到甚至超越了棕化技术的水平，耐热性等其他性能均达到了高频印制电路板的将性要求。