2010中国集成电路产业促进大会召开

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  本刊讯2010年12月22日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(cSIP)在2010中国集成电路产业促进大会上举行了第五属“中国芯”及“十年中国芯”颁奖典礼。
  深圳比亚迪微电子有限公司30万像素的CMOS图像传感器等五款芯片凭借优异的销售业绩荣获第五届“中国芯”最佳市场表现奖。
  北京东方联星科技有限公司多系统兼容卫星导航芯片OTrack-32共十款芯片因在产品和应用上的创新,以及出色的性能而荣获第五届“中国芯”最具潜质奖。
  2010年是国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(即18号文)颁布+周年。为了总结中国集成电路产业十年来所取得的成就,CSIP在全国范围内组织开展“十年‘中国芯’评选活动”。
  深圳市海思半导体有限公司等11家企业荣获“十年中国芯”领军设计企业奖:重庆西南集成电路设计有限责任公司等19家企业荣获“十年中国芯”优秀设计企业奖:上海华虹NEC电子有限公司等11家企业荣获“十年中国芯”最佳支撑服务企业奖:北京集成电路设计园等7个园区获“十年中国芯”最佳产业园区奖。(详细报道请见:http://www.eepw.com.cn/artide.115724.htm)
  
  参选产品含金量逐年提高
  
  作为中国集成电路产业年度产品创新与应用创新的风向标与大检阅,第五届“中国芯”评选结果隆重揭晓,年度最佳潜质奖与市场表现奖各有归属。负责“中国芯”评选工作的CSIP集成电路部副主任衣丰涛表示,第五届“中国芯”评选企业提交参选产品的技术先进性又有很大提高,产品形态覆盖了应用处理器、射频、基带和传感器等领域,从中可以看出五年来含金量在逐年提高。
  据了解,第五届“中国芯”评选共收到42家企业49款产品参评,来自半导体行业协会、核高基等业界有影响力的集成电路以及整机应用领域的20多位专家参加了评审。衣丰涛表示,“中国芯”整体水平的提高,正是自2000年“18号文件”引领中国集成电路设计业繁荣十年真实写照。
  数据显示,自2000年以来,中国集成电路设计业取得了突飞猛进的增长。2000年设计业销售收入仅有11亿元。2009年设计业销售额达到269.9亿元,比2000年增长近25倍。
  
  未来五年关注芯片与整机企业联动
  
  “‘18号文件’的重要意义在于,它向世界宣告中国开始大力发展集成电路和软件产业,因此在短期内迅速聚集了国内外大量的资金与资源,创造了中国集成电路产业过去10年的繁荣。”CSIP主任助理谢学军说:“对于中国集成电路产业来说,未来五年是继续夯实基础,形成企业核心竞争力的关键五年,CSIP将在其中发挥重要作用。”
  对于未来“十二五”的主要任务,谢学军表示,促进芯片与整机企业联动将成为未来五年的工作重点。CSIP会选择特定的应用领域,推动国内高质量芯片在这些产品中的应用,形成示范作用后—个个推广开来,最终形成“中国芯”全面开花的局面。
  针对目前引起广泛热潮的物联网产业,谢学军表示。CSIP将紧密关注特联网产业的动向,在知识产权、共性技术、测试手段等方面发挥公共服务,及时为各个地方制定规划提供可靠的决策依据。(于寅虎)
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