高性能低烧片式元件的三层镀技术

来源 :材料导报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：sanmumuren

【摘要】

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<正> 本项目由清华大学与风华高新科技集团股份有限公司共同完成,任务与目标是通过深入研究高介低烧PMN基MLCC三层镀技术与瓷料改性,实现高介低烧PMN基MLCC的片式化,使“八&#

【作者】

：

李龙土

【机构】

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清华大学材料科学与工程系

【出处】

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材料导报

【发表日期】

：

2001年2期

【关键词】

：

陶瓷电容器低烧片式元件 MLCC 三层镀技术

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<正> 本项目由清华大学与风华高新科技集团股份有限公司共同完成,任务与目标是通过深入研究高介低烧PMN基MLCC三层镀技术与瓷料改性,实现高介低烧PMN基MLCC的片式化,使“八·五”重大成果高性能低烧MLCC进一步规模化和产业化,以获得更显著效益。取得的主要成果 (1)在“八五”Y5V203瓷料的基础上,与风华公司共同研制开发的可镀片式高介低烧MLCC用2FU193瓷料,烧成温度900

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