低温烧结微波介质陶瓷

来源 :电子元件与材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户：karavika

【摘要】

：

在制备多层微波元件过程中,为使用Cu、Ni等低熔点导体,必须降低微波介质陶瓷的烧结温度.本文介绍了通过液相烧结降低致密化温度的BaTi4O9、Ba2Ti9O20及(Zr,Sn)TiO4陶瓷,这类

【作者】

：

赵梅瑜王依琳

【机构】

：

中科院上海硅酸盐研究所

【出处】

：

电子元件与材料

【发表日期】

：

2002年2期

【关键词】

：

低温烧结微波介质陶瓷液相烧结微波器件致密化液相活化烧结 low temperature firing microwave dielectrics ce

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在制备多层微波元件过程中,为使用Cu、Ni等低熔点导体,必须降低微波介质陶瓷的烧结温度.本文介绍了通过液相烧结降低致密化温度的BaTi4O9、Ba2Ti9O20及(Zr,Sn)TiO4陶瓷,这类材料的烧结温度已降至1 000℃以下;也介绍了掺加(V2O3+CuO)的BiNbO4基陶瓷,其致密化温度已低至880℃左右.文中还列出了陶瓷组成、低熔点氧化物或玻璃的组成及相关材料的微波介电性能.

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