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以抛光后无表面损伤的单晶硅片为试件，以表面粗糙度Ra为指标，对半固着磨具的“陷阱”效应进行试验分析，讨论大颗粒浓度及尺寸、磨具硬度、加工载荷、磨具转速对“陷阱”效应的影响。研究结果表明：对一定尺寸的大颗粒，当大颗粒数量不超过临界值时，大颗粒可全部陷入，“陷阱”效应发挥；当大颗粒尺寸较大、磨具硬度较高、加工载荷较大时，不利于“陷阱”效应发挥。‘