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研究了用聚乙烯-蜡基粘结剂模型成型W—Cu合金药型罩的工艺方法，并用光学显微镜和扫描电镜观察了合金的组织形态，测定了罩体的力学性能和密度分布。通过用W—Cu合金热等静压棒料、熔渗法和模塑成型法三种不同工艺制备的W—Cu合金静破甲试验结果表明，药型罩罩体的密度均匀性及其钨颗粒大小是影响破甲深度的重要因素。