论文部分内容阅读
运用分子动力学方法模拟了Cu单晶在微摩擦过程中的黏-滑效应．模拟结果表明：在原子尺度，摩擦表面的原子排列较规则，摩擦力曲线为大小锯齿的周期变化．这种黏-滑效应可以解释为位错机制，即摩擦表面间位错的产生与消失的过程．大小锯齿的峰值受载荷、滑动速度、接触面两侧的晶格常数及晶格位向差等多个因素的影响．载荷越大，针尖滑动时移动的原子数量越多，接触面两侧的原子排列越不规则，则小锯齿的峰值越小，并随着载荷的增大而逐渐消失．摩擦力曲线中的小锯齿峰值与滑动速度呈线性关系．不同材料的接触面和不同滑动方向的黏-滑现象并不相同