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8月1日，全球领先的半导体公司美国德州仪器公司（Texas Instruments，简称TI）宣布，推出Electronic Product Code（EPC）第二代（Gen2）超高频（UHF）硅芯片技术。该芯片设计可以显著提高无线射频（RFID）标签的性能，使标签的读取效率得到明显改进，从而增强了供应链中货物的识别速度与可见性，推动RFID技术在物流与供应链管理中的应用。