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致力于建立附加值连接性生态系统的领先半导体厂商SMSC(NASDAQ:SMSC)近日发布业界首款完全集成的高速片间(HSIC)USB2.0到10G/100G以太网络器件LAN9730。这是专为各种嵌入式系统和消费电子设备OEM和ODM设计人员设计,可协助他们节省功率消耗和物料成本(BOM)。