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研究两种水溶性银盐（硝酸银及乙酸银）对银填充导电胶的热行为和体积电阻率的影响,及湿热老化条件下在锡表面接触电阻的稳定作用。DSC测试结果表明,这两种银盐的引入对导电胶固化行为没有影响。导电胶在湿热老化600h后,添加了2%（质量分数）的硝酸银和1.5%（质量分数）乙酸银样品体积电阻率分别下降了48.5%和47.4%,而空白样仅降低了27.3%。另外当硝酸银添加量≥1%（质量分数）或乙酸银≥0.5%（质量分数）时,经湿热老化后导电胶在锡表面的接触电阻非常稳定。XRD、XPS和SEM结果表明银盐经过湿热老化后