NXP推出非接触读卡器芯片

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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.推出新一代高性能近距离非接触式读卡器IC CLRC663.CLRC663集强大的多协议支持、最高射频输出功率,以及突破性专利技术低功耗卡片检测等优势于一身,满足市场对更高集成度、更小外壳和互操作性的需求。
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