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半导体产业在过去40年的微细化过程中增大了集成度，大幅度提高了每个芯片上的功能和容量，降低了每一功能的成本。在半导体生产工艺中，圆片上的细微图形是否按设计值进行稳定的加工，而必须进行监视。随着细微化的逐年进展，工艺的管理面越来越小，与此同时，对测试设备、检测设备所要求的分辨能力、检测灵敏度及测试再现性的精度要求值则吏严格了。在这一趋势中，测试检查设备生产厂商要求一种技术发展路线图作为经营指南。