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期刊论文
硅晶体热传导性能的分子动力学模拟
硅晶体热传导性能的分子动力学模拟
来源 :工程热物理学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:amorg
【摘 要】
:
基于硅色散关系的实验值,给出硅晶体导热系数的经典分子动力学模拟所必需的温度、导热系数的量子化修正曲线。应用平衡态分子动力学算法模拟了硅晶体在300~700K温度区间内的导
【作 者】
:
杨决宽
陈云飞
庄苹
蒋开
颜景平
【机 构】
:
东南大学机械工程系南京210096,东南大学MEMS教育部重点实验室南京210096
【出 处】
:
工程热物理学报
【发表日期】
:
2004年3期
【关键词】
:
导热系数
分子动力学
晶体硅
thermal conductivitymolecular dynamicscrystal silicon
【基金项目】
:
国家自然科学基金(No.50276011,No.50275026)
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基于硅色散关系的实验值,给出硅晶体导热系数的经典分子动力学模拟所必需的温度、导热系数的量子化修正曲线。应用平衡态分子动力学算法模拟了硅晶体在300~700K温度区间内的导热系数,模拟结果表明,理想硅晶体的导热系数比自然硅高60%~75%,但随着温度的下降,模拟结果的准确性下降。
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