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文章研究了基片偏压对TiAlN涂层的微观组织和性能的影响。研究结果表明:基片偏压150V时,薄膜表面形貌晶粒分布均匀,致密性好。随着负偏压增加,TiAlN薄膜的显微硬度值先增大后减小,薄膜显微硬度偏压增加150V时达到最大值3184.2HV;随着负偏压增大,TiAlN薄膜的膜基结合力先增大后减小,当基体负偏压上升到150V时,膜基结合力达到最大为31.9N。