真空压铸过程中不同工艺条件对界面换热行为的影响

来源 :中国有色金属学报:英文版 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wangke8611
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真空压铸可减小铸造过程中的'气隙'现象。基于不同压铸条件,如低速速度(VL)、高速速度(VH)、浇注温度(Tp)和模具初始温度(Tm),通过实验测量金属与模具界面的温度,采用反算法获得真空条件下界面换热系数。结果表明,真空系统的应用使铸件与模具更加紧密接触,明显提高界面换热系数值并减小铸件的晶粒尺寸;当浇注温度由680℃提高到720℃或低速速度由0.1m/s提高到0.4m/s时,界面换热系数峰值随之提高,而高速速度和模具初始温度对界面换热系数的影响可以忽略。
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