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烧结温度对氧化铝基板性能有重要影响,随着烧结温度的提高,瓷片的体积电阻率、体积密度、击穿强度升高,抗折强度呈先上升后下降趋势,而介电常数、介质损耗角正切则是先降低后升高。得出最佳的烧结条件为1570℃保温2h。
烧结温度对氧化铝陶瓷机电性能的影响
【摘 要】
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烧结温度对氧化铝基板性能有重要影响,随着烧结温度的提高,瓷片的体积电阻率、体积密度、击穿强度升高,抗折强度呈先上升后下降趋势,而介电常数、介质损耗角正切则是先降低后
【机 构】
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西安创联轮德器件有限公司
【出 处】
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陶瓷
【发表日期】
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2010年12期
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