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<正> 本世纪60年代,表面安装技术(SMT)已开始在军用电子及航空电子领域中应用。最初采用的SMD为扁平封装体。70年代,由于密封式无脚晶片载体(HCC)的SMD的制作成功,使世界上众多的军品公司及航空公司对SMD及
SMT用印制板表面涂覆技术
【摘 要】
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<正> 本世纪60年代,表面安装技术(SMT)已开始在军用电子及航空电子领域中应用。最初采用的SMD为扁平封装体。70年代,由于密封式无脚晶片载体(HCC)的SMD的制作成功,使世界上众
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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1995年01期
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