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介绍了造成印制电路板图形电镀工艺过程中,孔内无铜产生的原因,根据流程分析给出了改善此缺陷的方向。
图形电镀孔内无铜的产生原因分析
【摘 要】
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介绍了造成印制电路板图形电镀工艺过程中,孔内无铜产生的原因,根据流程分析给出了改善此缺陷的方向。
【机 构】
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深南电路有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2011年4期
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