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随着5G到来之脚步越来越近,相关应用日渐凸显,例如围绕5G的基站建设、ADAS(高级驾驶辅助系统)路线图等等。对此,满足5G应用需求的微波基板研发及制造,成为当今PCB及CCL圈的一大热点。本文在上述应用及需求简述的基础上,重点针对实现市场需求之微波多层印制电路板达成技术,进行了阐述,对5G微波多层电路板的设计和制造具有一定的指导意义。