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<正> 本文介绍从六十年代开始的硅半导体的发展及划片装置的变迁。若从三十多年硅半导体的发展史看,认为器件及其制造技术和检测技术的进步是不断进行技术革新的结果。划片工艺是半导体制造过程中组装工序的第一步,其发展历史可大致分为三个阶段(见图1)。
半导体的发展及划片装置的变迁
【摘 要】
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<正> 本文介绍从六十年代开始的硅半导体的发展及划片装置的变迁。若从三十多年硅半导体的发展史看,认为器件及其制造技术和检测技术的进步是不断进行技术革新的结果。划片工
【机 构】
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西北机器厂
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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1990年1期
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