新型TiB2/Si-Al电子封装复合材料的微观组织及其导热性能

来源 :热处理技术与装备 | 被引量 : 0次 | 上传用户:meganleejin
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本文以原位反应喷射沉积成形制备的Ti B2/Si-Al电子封装材料为研究对象,结合Ti B2颗粒添加前后显微组织变化,分析了Si-Al材料中Si颗粒细化及二次加热保温时抑制初生Si相颗粒的长大机理。通过P.G.Klemens和Hasselman-Johnson模型计算,结合部分实验结果,分析了Ti B2颗粒和Si含量变化以及沉积坯孔隙率对复合材料热导率的影响。结果表明,Ti B2/Si-Al材料的在Si含量50%~75%、Ti B2颗粒含量在1%~9%,孔隙率在0~5%的变化范围内随着数值的导热率增大而减
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