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为了研究工艺参数对结焦的影响，以轻石脑油为裂解原料，在设定工艺条件下进行了HP40合金试样氧化表面的结焦试验。利用扫描电子显微镜（SEN）、能量色散谱仪（EDS）对HP40合金试样表面的氧化层和焦层进行了表征。考察了裂解时间、裂解温度和稀释比对其结焦的影响。结果表明，HP40合金试样表面氧化层多孔，为尖晶石结构，尖晶石的粒径最大约为0．5μm。在裂解温度为850℃时，随着时间增加，结焦量、催化焦丝直径增加，焦丝直径生长速率约为0．027μm／min；在裂解时间为20min时，随着温度增加，催化焦丝直径增加