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QFP电子封装器件如果发生较大塑性变形，将影响其正常使用。利用有限元分析技术来讨论位移循环载荷作用下影响QFP焊点塑性变形的因素，为控制其变形幅度提供依据。
QFP结构在位移循环下的有限元分析
【摘 要】
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QFP电子封装器件如果发生较大塑性变形，将影响其正常使用。利用有限元分析技术来讨论位移循环载荷作用下影响QFP焊点塑性变形的因素，为控制其变形幅度提供依据。
【机 构】
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江西航空职业技术学院,华东交通大学机电学院
【出 处】
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机械
【发表日期】
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2007年12期
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